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[年鉴]配件年鉴之主板芯片组总结(X86)

作者: 来源: 添加时间:2006-5-23 13:04:50
Intel 处理器

Intel E7320 芯片组

  E7320与E7520芯片组同时推出,是用于支持Nocona核心的XEON处理器的低端版本,其MCH换为了E7320,与E7520的区别在于PCI Express通道由24条减小到8条,只能用于构建一个PCI Express x8插槽或两个PCI Express x4插槽。ICH和PCI-X控制器部分仍然与E7520的搭配方式一样,不过由于是针对低端的版本,采用82801ER的组合会较为常见。对于低端的Nocona平台来说,E7320完全能够发挥处理器性能,只是扩展能力稍差。

代表产品:

华硕 NCLV-D / NCLV-DS,泰安 Tiger i7320R (S5350-1U),微星 E7320 Master-S(MS-9152),超微 X6DHR-C8 / X6DH3-G2 / X6DHT-G

Intel E7520 芯片组

  为了与新一代的Nocona核心的XEON处理器搭配,在2004年7月Intel正式发布了E7520芯片组以支持。其分别采用E7520 MCH、82801ER ICH5R或6300ESB、6700PXH 64-bit PCI/PCI-X控制器组成。可以看到相对前面的产品而言,E7520的架构已经发生了改变。首先在E7520 MCH方面,可支持到新一代的800MHz前端总线,支持的最大CPU数量为两颗。内存方面则可支持到双通道的DDR266、DDR333及其新一代的DDR2 400标准,再一次将最大的内存带宽提升到6.4 GB/s,以满足前端总线频率提升,而带来的处理器带宽提升。同时Intel作为PCI Express的创始人,首次在主板中开始加入了PCI Express总线技术,其在E7520中具备24条PCI Express通道,可用于构建三个PCI Express x8的插槽,最高可提供高达4GB/s的带宽。也可将一个PCI Express x8插槽灵活的分割为两个PCI Express x4的插槽,以适应设备的需求。

  ICH方面,82801ER(ICH5R)提供了四组SATA通道、十组USB 2.0端口、5.1声道的AC'97标准等,同时还可支持使用SATA硬盘组建廉价的磁盘阵列,可支持RAID 0及RAID 1模式。而选配6300ESB ICH则更加注重服务器的需求,内建了64Bit PCI/PCI-X控制器,传统的PATA、USB 2.0、SATA、AC'97依然在支持范围之内,只是USB 2.0端口减小到4组。当然厂商也可以选择6700PXH 64-bit PCI/PCI-X控制器来实现对更多PCI-X设备的支持,而且6700PXH还可支持到64Bit 133MHz的PCI-X标准。用于搭配高档双路Nocona平台,E7520是其最佳的选择。

代表产品:

泰安 Thunder i7520R (S5360-1U),微星 E7520 Master S2M(MS-9136),Intel SE7520JR2,Supermicro X6DHR-C8,超微(SuperMicro)X6DHT-G,技嘉 (GIGA)GA-9ILDR,超微(SuperMicro) X6DH8-XB,超微(SuperMicro) X6DHT-G,超微(SuperMicro) X6DHR-8G2

Intel E7525 芯片组

  E7525针对高端的工作站、服务器所设计,定位与取代E7505芯片组,其架构上E7525与E7520相当类似。但不同点在于PCI Express通道部分可以划分出对显卡专用的PCI Express x16的支持,其带宽高达8GB/s,远远大于AGP 8x所能提供的带宽,因此带来的更加强悍的图形处理能力。而且搭配NVIDIA GeForce 6600、6800系列显卡时可以实现SLI模式,速度更带来双倍的提升,性能优势显露无疑。因此大量的图形工作站中都开始采用E7525 芯片组,但对于服务器领域对图形处理能力的需求较小,因此只有小量主板是的针对服务器领域设计。

代表产品:

泰安 Thunder i7525,华硕 NCT-D,微星 E7525 Master-S2(MS-9151),泰安 Thunder i7525 (S2676),超微 X6DAT-G,超微 X6DAL-TB2,艾葳 DN800-SLI(Intel E7525+i6300ESB),泰安 S2672

Intel E8500 芯片组

  E8500为配合Potoma核心的新一代Xeon MP处理器于今年3月所推出的一款专用芯片组。而之前用以支持Xeon MP的芯片组主要由ServerWorks这样的第三方芯片组厂商提供,Intel原本设计的i860芯片组由于种种原因没有得到普及。

  E8500采用E8500 北桥搭配ICH5 南桥并辅以XMB内存控制芯片组合。其MCH北桥两条处理器总线,它允许两个处理器共享667MHz总线和10.6GB/s带宽,优于上一代Xeon MP系统(四个CPU要分享400MHz总线和6.40GB/s的带宽)。提供了对64位内存扩展技术(EM64T的支持),也为未来的双核心Xeon MP处理器做好了准备。此外,E8500 北桥共具备28条PCI Express通道,允许用来组建三条PCI Express x8插槽和一条PCI Express x4插槽,并且还可支持热插拔功能。内存控制方面,北桥并没有内建内存控制器,所以这里并没有在称为MCH,而是通过4条具备5.33GB/s的读取带宽和2.67GB/s写入带宽的IMI插槽连接到专用的内存控制器XMB。

  每个XMB都支持双通道DDR PC2100/PC2700和DDR2 PC2-3200内存,支持Registered、ECC这样主流的服务器内存技术自然不在话下。而且还支持,内存镜像RAID、内存热插拔和内存映射等一系列以前只能在最顶级的Itanium 2平台上才能看到的技术,使其能够永远的无故障运行,从而保障系统的可靠性和可用性。双DDR存储器通道像原来一样运行,每个通道都有4个DIMM插槽,每个DIMM支持最大4GB的内存条,DIMM必须成对存在,而且每一对DIMM必须一致。其搭配最大的4组XMB时可提供高达64GB的内存容量支持。

  采用Hub Link 1.5连接的南桥ICH5提供了PCI、SATA、ATA 100、USB 2.0、AC'97声卡等基本功能的支持,足以满足服务器的需求。
E8500芯片组所提供的这一系列高档特性正是专门为企业级别的平台所准备。

代表产品:

Intel SE8500系列

Intel Blackford 芯片组

Blackford是Intel用于承载下代双核XEON的芯片组,这款芯片组采用了高达1066MHz的双独立总线架构以重点解决前端总线方面的瓶颈,同时支持533MHz的FBD-DDR2内存,可提供17GB/s的带宽,用于承载Intel的下代双核XEON处理器,今年只推出了工程样品,正式量产要等到明年。

代表产品:

目前只有工程样品

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